今日下午，红魔举行了【红魔水冷暨游戏技术发布会】，介绍了一系列红魔11 Pro 系列搭载的散热黑科技。
据介绍，红魔11 Pro系列搭载脉动水冷引擎，采用AI服务器同款氟化液。首次将水冷和风冷散热技术同时应用到智能手机上。
搭载驭风4.0散热风扇，转速高达24000r/min，独有瀑布式风道，还支持IPX8满级防水。
同时，红魔11 Pro系列手机将搭载高通骁龙 8 Elite Gen5处理器，再加上自研电竞芯片——红芯R4、红魔CUBE擎天游戏引擎3.0和内置PC模拟器，超200款主流游戏均能实现超分超帧并发。
据悉，红魔11 Pro 系列新品发布会将于本月17号正式到来。届时，红魔 11 Pro 系列手机和红魔游戏本 16 PRO・2026将同台亮相。
目前，红魔游戏手机正式公布了红魔11 Pro系列外观，共有四款配色，分别是氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼、暗夜骑士、银翼战神。
其中，氘锋透明版背部还配有水冷环，十分酷炫、吸睛。
新机依然保持纯平后盖，两侧的肩键很长，加上贯穿风道，电源和音量键的位置比较低。
据博主@数码闲聊站 透露，红魔11 Pro将拥有屏下摄像头直屏、3D 超声波直屏等特性。散热风扇已经验证过支持IP68，但在宣传侧因为有更多考量没有着重凸显防尘特性，估计是“怕用户瞎搞”。
该博主还透露，新机屏幕将搭载屏下摄像头、3D 超声波指纹，电池最大 8000mAh，内存/存储空间组合最高可达 24GB+1TB，内部拥有水冷散热，还支持触控肩键等。
后续有用户在评论区询问：“不是说没有 24g 的吗，怎么他家冒出来一个，华子好像也有？”
博主回复道：“说的是主流 TOP5 没有 24GB，华子有定制 2XGB，好像并不是 24 ”；
另一名用户则表示：“才 8000mah？比上代才多 500，以为 8500 呢”，博主则回复道：“8000 已经是目前电池最大的 8E5 了，同期好几个子系性能机也就 7000”。
目前，红魔11 PRO+的跑分已经现身Geekbench数据库，单核在3824上下，多核最高突破了12403。
该机将搭载第五代骁龙8至尊版处理器，跑分能够大幅领先的原因就是出色的散热系统了，除了传统的风冷之外，这次红魔还同时加入了水冷。
与传统被动散热相比，主动散热方案更高效，通过高转速风扇和水冷将处理器产生的热量带出，保证性能强劲、稳定输出。
红魔游戏手机产品总经理姜超此前表示，今年开始整个行业都开始卷散热了，有的友商在方案里加入了风扇，有的终于加入了VC均热板，而这些东西我们认为最多算散热的基础，我们在这些方案之上，加入了“水冷”，比友商更加强悍和激进。
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